亚兰供应墨盒芯片热压机

 
功能特点
1.因应不同产品，升温速度可供调选。
2.特种材料焊接头，确保产品受压平均。
3.备有真空功能，调节对位更容易。
4.温度数控化，清楚精密。
5.备有数字式压力计,可预设压力范围。
6.微电脑控制,准确稳定
7.可编程曲线包括预热及回流焊温度
8.适用于各种高密度TAB、TCP压接及FPC、FFC与PCB焊锡压接
9.振动小，噪音低，电压不波动.
10.焊头使用钼合金取代传统钛合金，升温降温快，传热系数好，耐腐蚀。
11.单头双夹具设计，效率高，节约用工成本。